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        smt貼片封裝容易發生問題的幾個關鍵點

        發布日期:2019-01-18
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        講解smt貼片封裝容易發生問題的幾個關鍵點。作為長科順smt貼片加工工廠的一員,根據個人經驗,總結有幾點比較容易發生問題的封裝與問題(根據難度排列順訊)如下:




        (1) QFN:比較容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。


        (2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。


        (3)大間距、大尺寸BGA :比較容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。


        (4)小間距BGA :比較容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。


        (5)長的精細間距表貼連接器:比較容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。


        (6)微型開關、插座:比較容易產生的不良現象是內部進松香。


        (7)變壓器等:比較容易產生的不良現象是開焊。


        常見問題產生的主要原因有:


        (1)微細間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。


        (2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。


        (3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。


        (4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。


        (5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊,很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。


        (6)微型開關、插座的內部進松香,主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。


        以上便是關于smt貼片封裝比較容易發生問題的幾個關鍵點,希望本文能對于您有用。貼片加工,就找長科順。

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